Auftragsmessung

In unserem Jenaer Applikationslabor führen wir auf Kundenwunsch Messungen an Wafern und Bauelementestrukturen verschiedener Materialien (Si, GaAs, GaN, SiC, InP etc.) durch. Dabei erarbeiten wir individuelle Mess-Strategien und Rezepte und unterstützen unsere Kunden bei der Defektidentifizierung, der Prozessoptimierung und der Interpretation der Messergebnisse.

SIRD (Scanning Infrared Depolarization System) wird zum schnellen Wafermapping eingesetzt. Die Messungen erfolgen sowohl mit manueller als auch mit automatisierter Beladung in einem Reinraum der Klasse 100. Sie sind an Wafern mit einem beliebigen Durchmesser bis zu 450mm und einer lateralen Auflösung bis zu ≥50µm möglich.

SIREX (Scanning Infrared Stress Explorer) ist unser Scherspannungs-Mikroskop. Es wird zur Untersuchung von Spannungsfeldern in mikroelektronischen oder mikromechanischen Bauelementestrukturen, aber auch zur genaueren Identifizierung lokaler Defekte in Wafern eingesetzt.

Die endgültige Auswertung der Messungen geschieht mit Hilfe verschiedener Softwaretools. Diese sichern eine quantitative und qualitative Bewertung globaler und lokaler Defekt- und Spannungszustände. Die Verwendung kundenspezifischer Mess- und Auswerteprozeduren ermöglicht eine direkte Vergleichbarkeit der gemessenen Wafer.

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