Batch Packaging Systeme
Plasmaanlage GIGA 690
Die Plasmaanlage GIGA 690 ist das Nachfolgemodel der PS400 und PS660 und hat sich seit ihrer Markteinführung im Jahre 2008 weltweit hundertfach bewährt. Als Niederdruck-Mikrowellen-Plasma-System ist sie für die Reinigung und Aktivierung von Halbleiterbauteilen im Chip-Packaging konzipiert, unter anderem vor dem Die-Attach-, dem Draht-Bonden, Flip-Chip-Unterfüllen und der Verkapselung. Dazu werden Mikrowellen von 2,45 GHz durch ein Fenster in die Vakuumkammer eingeleitet, die dort ein chemisch reaktives Plasma erzeugen. Dieses Verfahren ermöglicht eine besonders schnelle und beschädigungsfreie Plasmabehandlung.
Das System lässt sich sowohl im manuellen als auch im automatischen Modus bedienen; seine benutzerfreundliche Software entspricht den SEMI-Standards.
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