Unsere Produkte
Unsere Plasmaanlagen entfernen in der Waferbearbeitung unerwünschte Strukturierungsreste vor dem Vereinzeln der Schaltkreise, damit die nachfolgenden Prozesse schnell und effektiv ablaufen können. Damit lassen sich organische Schichten wie z.B. Fotolack nach dem entsprechenden Prozessschritt entfernen, ohne den werdenden Schaltkreis zu schädigen. Diese Technologie garantiert unseren Kunden eine optimale Ausbeute in der Produktion.
Unsere Analyse-Systeme nutzen optische und chemische Verfahren, um Defekte und Verunreinigungen darzustellen bzw. nachzuweisen. Damit sind unsere Kunden in der Lage, entsprechende Maßnahmen zur Behebung einzuleiten und so die durch einen Produktausfall entstehenden Kosten zu senken