Einzel-Wafer Anlagen

Die Plasmasysteme für den Einzelscheibenbetrieb sind in der Produktfamilie GIGAfab zusammengefasst. Diese Anlagen sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, je nach Art des Substrates oder der Anwendungsanforderung des Kunden – vom manuell zu beladenden System bis hin zur vollautomatischen Version.

Je nach Anwendung können diese Anlagen mit verschiedenen Arten von Plasmaquellen ausgestattet werden: von einfachen und kostengünstigen Mikrowellenquellen über großflächige Quellen mit hoher Gleichmäßigkeit bis hin zu Radikalquellen mit einem Remote Plasma für temperaturempfindliche Silizium-Ätzprozesse für gedünnte Wafer. Der Wafer kann dabei mit verschiedenen Konzepten temperiert werden.

Bei den manuell zu beladenden Anlagen hat die Kammer eine Tür mit Auszug, die Wafer liegen auf der an der Tür montierten Heiz- bzw. Kühlplatte. In den automatischen Systemen werden die Wafer mit einem Robotsystem durch on-the-fly alignment in die Kammer geladen.

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Unsere Einzel-Wafer Anlagen

  • Plasma System GIGAfab M

    Dieses Plasma System ermöglicht den Einstieg in Anwendungen mit höheren Anforderungen und speziellen Plasmaquellen. Die Substrate werden dabei von Hand in die Prozesskammer geladen, von einem einzelnen Wafer bis 300mm Größe (auch gedünnt mit Folie) bis hin zu geringen Mengen von kleineren Wafern. Für Lackentfernung können planare Quellen für Gleichmäßigkeiten bis 5% eingesetzt werden (gemessen über einen 300mm-Wafer). Alternativ steht eine Radialquelle im Remote-Betrieb für das Ätzen von Silizium und Reduzieren von Stress an gedünnten Wafern oder Bauelementen zur Verfügung.

    Systemvorteile & Ausstattung:

    • Ausstattung mit einer Prozesskammer mit Auszugstisch
    • Befestigung der Waferaufnahme an der Innenseite, die sich je nach Anwendung heizen oder kühlen lässt
    • Alternativ Sytem mit Kühlkreislauf und Kühlaggregat für Temperaturen von 20°C - 95°C (für das Ätzen von Silizium und Entfernen von SU-8) oder ein elektrisch beheiztes Sstem bis 300°C mit optionaler Luftkühlung für einen stabilen Prozessbereich zwischen 60°C und 300°C

    Die Systemsteuerung basiert auf einem PC-System mit Touch-Screen, um die Prozesse sowohl im manuellen als auch im automatischen Multi-Step-Betrieb ablaufen zu lassen. Das Standardsystem beinhaltet ein Regelventil für stabilen Prozessdruck sowie zwei Gaskanäle mit automatischen Durchflussreglern (MFC), zwei weitere Gaskanäle sind optional möglich.

  • Plasma System GIGAfab A

    Die GIGAfab A ist eine Plattform für Plasma Systeme mit vollautomatischer Beladung durch ein Robotsystem. Verschiedene Optionen ermöglichen es, das jeweilige System an die spezifischen Anforderungen der Kunden anzupassen. Basis der Anlage bilden eine einzelne Prozesskammer, ein einarmiger Roboter, eine einzelne Kassettenstation für kleine Durchsatzanforderungen sowie Großvolumensysteme mit mehreren Prozesskammern, Doppelarm-Roboter und mehrere Kassettenstationen.  Auf dieser Grundlage kann MPS das Plasma System je nach Kundenwunsch ausstatten. Dabei sind sowohl Bridging-Konfigurationen mit offener Kassette als auch FOUP- oder SMIF-Stationen möglich.

    Die Gestaltung der Prozesskammer gleicht der des GIGAfab M Systems, lediglich die Beladetür wird hier durch ein Schleusenventil ersetzt. Im Inneren der Kammer befindet sich ein Chuck zur Aufnahme der Wafer, der je nach Anforderung mit einer Temperatursteuerung ausgestattet wird. Dabei verwenden wir entweder ein System mit Kühlkreislauf und Kühlaggregat für Temperaturen von 20 bis 95°C oder aber ein elektrisch beheiztes System bis 300°C mit optionaler Luftkühlung für einen stabilen Prozessbereich zwischen 60°C und 300°C.

    Das Standardsystem beinhaltet:

    • Ein Regelventil für stabilen Prozessdruck
    • zwei MFC-Gaskanäle mit automatischen Durchflussreglern
    • Ausrüstung der Anlage mit verschiedenen Mikrowellen-Quellen für die Lackentfernung (je nach Kundenanwendung & Größe der zu verarbeitenden Wafer)
    • Die Steuerung basiert auf einem PC System mit Touch-Screen, um damit Prozesse sowohl im manuellen als auch im automatischen Multi-Step Betrieb ablaufen zu lassen
    • Einrichtung des Front Tools auf eine feste Größe der Scheiben mit optionaler SMIF oder FOUP Station. Alternativ Einrichtung einer Bridging Konfiguration für mehrerere Wafergrößen in der offenen Kassette
  • Plasma System GIGAfab Modular

    Das Plasma System GIGAfab Modular ist ein vollautomatisches Einzel-Scheiben-System mit Ausrichtung auf Anwendungen im Bereich LED und MEMS. Eingesetzt wird ein Beladeroboter mit Doppelarm für hohen Durchsatz bei gleichzeitig niedrigen Betriebskosten. Außerdem lässt sich dieses System mit bis zu drei Prozesskammern für Wafer von 100mm bis 200mm Durchmesser ergänzen.

    Die Gestaltung der Prozesskammer wurde an die Anforderungen der kleineren Wafergröße angepasst. Das Chuck-Konzept ist entweder mit einem elektrisch beheizten Luftkühlungssystem für einen stabilen Prozessbereich zwischen 60°C und 250°C oder mit einem System mit Kühlkreislauf und Kühlaggregat für Temperaturen von 20°C bis 95°C umgesetzt.

    Systemvorteile:

    • Optimierung der direkten Mikrowellenquelle auf die Anforderungen des Einzelscheibenbetriebs hin optimiert, um die geforderte Gleichmäßigkeit des Abtrags zu gewährleisten
    • Die Steuerung basiert auf einem PC System mit Touch-Screen, um damit Prozesse sowohl im manuellen als auch im automatischen Multi-Step Betrieb ablaufen zu lassen

    Jedes Prozesskammermodul hat seine eigene Steuerung und beinhaltet eine Regelung für stabilen Prozessdruck sowie zwei Gaskanäle mit automatischen Durchflussreglern (MFC), zwei weitere Gaskanäle sind optional möglich.

  • Plasma System GIGAfab Gen2

    Das GIGAfab Gen 2 System nutzt ebenfalls die Technologie der planaren Mikrowellenquelle, allerdings auf die Größe der Flachbildschirme angepasst. Die Hauptanwendungen für dieses System liegen in der Reinigung und Aktivierung der Bildschirme, zum Beispiel für die Herstellung mittels Tintenstrahl-Druckverfahren für organische Elektronik. Dieses System kann für fast jede benötigte Größe konfiguriert werden. Die Beladung erfolgt mit einem entsprechenden externen Robotsystem.

    Während des Prozesses liegt das Substrat auf einer Kühlplatte mit einem geschlossenem Kreislauf und externem Kühlaggregat. Lift Pins ermöglichen das Be- und Entladen, wobei verschiedene Sensoren für die Sicherheit von Produkt und Robotsystem sorgen.

    Systemvorteile & Ausstattung:

    • Die Systemsteuerung basiert auf einem PC-System mit Touch Screen. Dies erlaubt sowohl automatische Prozesse mit mehreren Schritten als auch das manuelle Prozessieren
    • Zum Ausstattungsumfang gehören ein Regelventil für den Prozessdruck sowie zwei Gaskanäle mit Flow-Controllern
    • Darüber hinaus gibt es eine Konfiguration, bei der Wasserstoff als Prozessgas genutzt werden kann

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