Plasmasysteme / Für die Halbleiterindustrie

Entlang des gesamten Produktionsprozesses der Halbleiterindustrie, also sowohl im Frontend als auch im Backend, bieten die Plasmasysteme der Metrology & Plasma Solutions ein breites Spektrum an ergebnis- und vorgabenorientierten Anwendungsmöglichkeiten. Für das Frontend ist die verbreitetste Anwendung dabei das Entfernen (Veraschen) von Fotolack Rückständen nach abgeschlossener Strukturierung und Metallisierung des Wafers. Im Backend dagegen, wo das Kontaktieren und Einhausen des fertigen Chip im Fokus steht, unterstützen die Plasmasysteme diese Produktionsschritte. Durch das Reinigen der Kontaktierflächen wird zum Gewährleisten einer optimalen elektrischen Verbindung beigetragen, und durch das Aktivieren von Oberflächen wird deren hydrophiler Charakter verstärkt. Das wiederum verbessert die Verfliesseigenschaften der Einhaus-Substanzen und verhindert so Hohlräume.

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Prozesse im Front End / Back End Bereich

Entfernung von Fotolacken
Gleichmäßige Entfernung sehr dünner Schichten von Fotolack
Mikrowellenplasma zur Entfernung von Opferschichten
Ätzprozess zur Entfernung von Polymeren
Aktvierung und Reinigung von Oberflächen
Kanten ätzen von Solarzellen

Zu den Anwendungen Front End / Back End

Front End Anlagen

Bei den Front End Systemen handelt es sich um Plasma Systeme mit manueller oder automatischer Beladung, die entweder als kostengünstiges Batch System oder als Einzelscheibensystem (Einzelwaferanlagen) für höhere Ansprüche an die Prozessergebnisse verfügbar sind. Die Anlagen werden meist im Bereich der Lithographie der Waferfab eingesetzt, um Fotolack zu entfernen oder die Wafer für einen nachfolgenden Schritt vorzubereiten.

Für zusätzliche Informationen über die Systeme klicken Sie bitte weiter:

Batch Wafer Systeme

Einzelwaferanlagen

Back End Anlagen

Die Metrology & Plasma Solutions bietet die Anlagen als Batch Systeme für Plasma Prozesse mit mehreren Magazinen gleichzeitig oder als automatisierte Anlagen (Stryp Type Systeme) an, in dem die Streifen vom Magazin in mehreren Spuren parallel in die Kammer geladen und prozessiert werden. Anschließend werden sie wieder in Magazine geladen, je nach gewünschter Ausführung. Die Anwendungen zum Reinigen und Aktivieren sind vielfältig, vom Wire Bonding über BGA und Flipchip Prozesse bis zu Mold Underfill und Verkapseln der fertigen Bauelemente.

Für zusätzliche Informationen über die Systeme klicken Sie bitte weiter:

Batch Packaging Systeme

Strip Type Systeme

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Back End Anlagen

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