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WSPS (Wafer Surface Preparation System) Das WSPS System bildet die gesamte VPD-Prozesskette ab, in dem die Prozesse bzw. Module in einem kompakten mit FFU-Einheiten bestückten Systemgehäuse durch…
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Bei der Herstellung dreidimensionaler Strukturen werden sogenannte Opferschichten genutzt, die während der Entstehung der Elemente als Stützgerüst fungieren. Nach der Fertigstellung der…
Über PVA MPS PVA Metrology & Plasma Solutions – die Anwendungsexperten für neue Technologien bei der Herstellung von Halbleiter-Bauelementen. Unsere Kernkompetenz ist das Verstehen der…
