Dieser spezielle Anlagentyp wurde ursprünglich für die Behandlung von 300mm Wafern im Frontend der Halbleiterproduktion konzipiert. Dem Trend zum Wafer-Level-Packaging folgend, wurde dieses Plasma System nun auch für den Einsatz im Backend-Bereich neu konzipiert.
Das Video zeigt den Ablauf, wenn der Roboterarm einen 300mm-Wafer zwischen Front Opening Unified Pod (FOUP) Station, Pre-Aligner, Plasmakammer, Kühlstation und schließlich zurück in den FOUP handhabt.
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