GIGAfab – Plasma Systeme für die Behandlung von Einzel-Wafern

Movie: Einblick in den Handling Ablauf im Inneren eines GIGAfab A300


Dieser spezielle Anlagentyp wurde ursprünglich für die Behandlung von 300mm Wafern im Frontend der Halbleiterproduktion konzipiert. Dem Trend zum Wafer-Level-Packaging folgend, wurde dieses Plasma System nun auch für den Einsatz im Backend-Bereich neu konzipiert.

Das Video zeigt den Ablauf, wenn der Roboterarm einen 300mm-Wafer zwischen Front Opening Unified Pod (FOUP) Station, Pre-Aligner, Plasmakammer, Kühlstation und schließlich zurück in den FOUP handhabt.

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